直销负责人.

岗位职责： 1、你将作为工厂工程部负责人，负责工程部的团队建设与管理（PE、TE、IE），根据公司业务发展需求，制定部门规划并实施;2、你将统筹研究先进的工艺技术、工具设备，推动数字化、无人车间建设，持续提高工程业务水平；3、你将统筹车间/产线规划、建设及验收，组织并协调资源支持生产任务达成;4、你将负责工厂产品技术问题解决，参与工厂重大品质异常处理，保证产品质量、控制生产成本；5、你将负责委外代工厂工程能力培养及管理。 任职要求：1、对工艺/工程、成本必须要有规模化试量产经验; 具备NPI工作经验优先，有从0-1的团队搭建经验优先。2、本科及以上学历，理工科专业;3、熟悉工厂日常运营管理流程，熟悉电子类产品的机械、电子相关知识和制造工艺流程;4、熟悉生产效率及品质改善的常用手法;5、有全局观和前瞻性，独立思考、良好技术领悟与延展能力，能发现问题并解决问题。

关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000+关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责sic功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计;负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立sic功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据;解决sic功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型;       研究sic功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立sic功率模块封装工艺的设计指导技能和经验要求5年以上sic功率模块设计开发和项目管理经验;在车规sic模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品;对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解 

职位介绍负责和来自公司内部和外部的客户的分析测试需求进行沟通，及时更新并反馈项目进展状况；对接来自客户的材料分析、失效分析、可靠性测试、封装测试等需求，对客户需求进行分解，并在接/单系统上更新；负责区域内的市场活动策划及执行，技术讲座安排；管理维护客户关系以及客户见的长期战略合作计划；主动收集、反馈、解决客户提出问题；掌握市场动态包括同类产品的市场活动、价格、种类；完成产品和服务部门的其他任务； 岗位要求：本科及以上学历，半导体/电子/物理/材料/化学等理工科专业；三年以上FA客户服务经验，熟悉材料及微观分析方法（SEM, TEM, SIMS, XRD, EELS等）、失效分析方法（热点、FIB等）等分析技术；熟悉常用的分析相关技术，并能与客户进行技术沟通；熟悉office、接单软件等办公软件的使用；具备良好的英语基础，能独立阅读英文资料；有较强的沟通能力及交际能力，具有亲和力；具有相关销售及实验室仪器操作经验者优先；积极主动，责任心强，诚实守信、能承受压力，良好的团队协作精神 岗位亮点：国资背景，资金充足