社名
社名非公開
職種
プロセスエンジニア, プロセス開発
業務内容
下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。
...
研究開発＜半導体パッケージ＞ ※confidential.
- posted 25 october 2023
- closes 30 october 2046
experience
【ご経験】※以下のいずれかを満たす方 ＊プリント基板・パッケージ基板に関する関連のご経験がある方 ＊各内包ポジションでの関連するご経験をお持ちの方 具体例） ・パッケージ基板、RDL層の試作、評価の
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- 社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容定年後に今までの経験を十分に発揮できる機会があります海外勤務なども柔軟に対応グローバルに展開している急成長企業求められる経験・スキッドステアローダー製品開発における10年以上の経験・プロジェクトマネージャーとして複数の新しいスキッドステアローダーモデルの開発を主導していただきます・世界のスキッドステアローダ市場の発展状況や動向に精通し、北米の法規制や顧客ニーズを把握保険健康保険 厚生年金保険 雇用保険休日休暇土曜日 日曜日 祝日給与年収1,200 ～ 1,800万円賞与-雇用期間有り4ヶ月以上社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容定年後に今までの経験を十分に発揮できる機会があります海外勤務なども柔軟に対応グローバルに展開している急成長企業求められる経験・スキッドステアローダー製品開発における10年以上の経験・プロジェクトマネージャーとして複数の新しいスキッドステアローダーモデルの開発を主導していただきます・世界のスキッドステアローダ市場の発展状況や動向に精通し、北米の法規制や顧客ニーズを把握保険健康保険 厚生年金保険 雇用保険休日休暇土曜日 日曜日 祝日給与年収1,200 ～ 1,800万円賞与-雇用期間有り4ヶ月以上
- 社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容■MLCC(積層セラミックコンデンサ)関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索(OI)業務を担当いただきます。【具体的な分野】・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務・誘電体材料の開発、新規誘電体材料の開発(高誘電、常誘電体どちらでも結構です)・MLCC関連新規プロセスの開発・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い求められる経験■応募に伴う必須条件 ※以下のいずれかを満たす方・MLCC用誘電体材料組成設計・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方・MLCC工程条件確立(特に混合、成型、積層、脱B社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容■MLCC(積層セラミックコンデンサ)関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索(OI)業務を担当いただきます。【具体的な分野】・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務・誘電体材料の開発、新規誘電体材料の開発(高誘電、常誘電体どちらでも結構です)・MLCC関連新規プロセスの開発・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い求められる経験■応募に伴う必須条件 ※以下のいずれかを満たす方・MLCC用誘電体材料組成設計・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方・MLCC工程条件確立(特に混合、成型、積層、脱B
