研发项目leader.

工作职责：1、负责CVD工艺的研发和调试，如oxide，sin，w等；2、负责制定CVD工艺的日常维护、监控等措施； 3、负责CVD工艺测试方案制定和实施；4、负责CVD工艺的标准文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的编纂和培训；5、负责CVD工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施；6、负责对现有工艺改善，提升稳定性，产能提升，cost down等。 任职资格：1、微电子，电子，材料等相关专业本科学历及以上，2年以上fab厂CVD制程工作经验；2、熟悉半导体制造基础知识和薄膜相关制程；3、熟悉业界主流薄膜设备及其性能，了解设备参数和工艺参数相关性，具备NPI经验优先；4、具备良好的逻辑分析能力和书面表达能力，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力，有良好英文阅读和书写能力。

工作职责：1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试；2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施；3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征（物理、化学、电学性能等）；4、负责实验设计、数据采集、数据分析，并按时汇报工作进展；5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施。 任职资格：1、本科及以上学历，理工科背景；2、熟悉半导体注入工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理；3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先；4、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验；在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。