社名
社名非公開
職種
フィールドサービスエンジニア
業務内容
仕事内容1.新たなハイシーリングパッケージおよびエンジニアリング技術開発(各種組み込み型やチップスタッキングなどの新たなパッケージングアーキテクチャを含む)2.パッケージ材料、磁性材料、磁性基板、ボンディング接合、高熱伝導材料などの技術開発(SiP システムシミュレーション技術を研究、チップ、パッケージおよび基板の共同シミュレーション解析能力を構築、SI/PI/EMI および電気、磁気、熱、応力などのマルチストレスシミュレーション能力を含む)研究領域- SiP システムシミュレーション
求められる経験
応募資格
...
- 高分子材料、接合技術、パッケージ信頼性シミュレーション、シグナルインテグリティ設計、磁性材料の研究背景
- 博士のみ
- その他の条件
ビジネスレベルの日本語もしくは英語(コミュニケーションに問題が無い程度)
求める人物像
- 新しい技術に興味を持ち、自ら学習し身に着けていく意欲のある方
- コミュニケーションスキルに長け、チャレンジ精神のある方
- チームワークを大切にする方
- 誠実で明るい方
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
給与
年収800 ~ 2,000万円
賞与
-
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
フィールドサービスエンジニア
業務内容
仕事内容1.新たなハイシーリングパッケージおよびエンジニアリング技術開発(各種組み込み型やチップスタッキングなどの新たなパッケージングアーキテクチャを含む)2.パッケージ材料、磁性材料、磁性基板、ボンディング接合、高熱伝導材料などの技術開発(SiP システムシミュレーション技術を研究、チップ、パッケージおよび基板の共同シミュレーション解析能力を構築、SI/PI/EMI および電気、磁気、熱、応力などのマルチストレスシミュレーション能力を含む)研究領域- SiP システムシミュレーション
求められる経験
応募資格
- 高分子材料、接合技術、パッケージ信頼性シミュレーション、シグナルインテグリティ設計、磁性材料の研究背景
- 博士のみ
- その他の条件
ビジネスレベルの日本語もしくは英語(コミュニケーションに問題が無い程度)
求める人物像
- 新しい技術に興味を持ち、自ら学習し身に着けていく意欲のある方
- コミュニケーションスキルに長け、チャレンジ精神のある方
- チームワークを大切にする方
- 誠実で明るい方
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
給与
年収800 ~ 2,000万円
賞与
-
雇用期間
期間の定めなし