sic模块负责人.

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计； 负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型； 研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导； 与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。 任职资格5年以上SiC功率模块设计开发和项目管理经验； 在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品； 对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。 岗位亮点国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，

岗位职责： 1、你将作为工厂工程部负责人，负责工程部的团队建设与管理（PE、TE、IE），根据公司业务发展需求，制定部门规划并实施;2、你将统筹研究先进的工艺技术、工具设备，推动数字化、无人车间建设，持续提高工程业务水平；3、你将统筹车间/产线规划、建设及验收，组织并协调资源支持生产任务达成;4、你将负责工厂产品技术问题解决，参与工厂重大品质异常处理，保证产品质量、控制生产成本；5、你将负责委外代工厂工程能力培养及管理。 任职要求：1、对工艺/工程、成本必须要有规模化试量产经验; 具备NPI工作经验优先，有从0-1的团队搭建经验优先。2、本科及以上学历，理工科专业;3、熟悉工厂日常运营管理流程，熟悉电子类产品的机械、电子相关知识和制造工艺流程;4、熟悉生产效率及品质改善的常用手法;5、有全局观和前瞻性，独立思考、良好技术领悟与延展能力，能发现问题并解决问题。

关于公司三代半IDM企业，6&8寸fab，员工规模1000+关于团队扁平化，氛围好，技术导向关于岗位负责功率模块产品的仿真工作，包含且不限于电性、热阻、结构、可靠性等仿真项目；配合FAE在产品开发过程中的应用，丰富产品的设计方案，提升产品的设计能力；参与开发工艺及测试端的实验计划，与测试团队合作降低测试与仿真的结果差异；作为产品开发的一环，完成产品开发对应的仿真工作，评估和撰写仿真报告，建立各仿真项目能力，完成仿真的过程标准化。技能和经验要求大学本科及以上学历，机械、热管理、电子、自动化等相关专业；3-5年以上功率模块相关的仿真经验，擅长其中一个或多个仿真项目；熟练使用Ansys等仿真软件。