semiconductor package material development expert.

社名
社名非公開

職種
製品開発エンジニア

業務内容
次世代半導体パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。

求められる経験
必須要件:
1. 技術系の関連学部学科の学士、修士または博士を有する。
2. 先端半導体パッケージ材料の開発に精通しており自ら実施できる、または総合的に先端パッケージ材料技術を理解しており開発をリードできる。
3. 次世代パッケージ材料の提案・開発ができる。その際に必要なパッケージプロセスも同時に開発する。
4. 開発プロジェクトを推進する強い意志を有する。
5. 積極的な発想力、革新的な開発を推進する。
6. アジア本社のチームと連携し、必要に応じた本社への出張する。

歓迎要件：
このポジションでは先端半導体パッケージ材料開発に関し、深い経験、スキル、知識が必要とされます。 熱硬化性樹脂の設計・配合スキルを有していることが重要で、先端パッケージングプロセスと構造に対する深い理解と経験を持っていることも望ましい要件です。
1. 液状、フィルム状、固形など各種の半導体パッケージ材料の開発ができること。
2. エポキシやポリイミドなどを用いた熱硬化性樹脂の配合設計やフィラー分散技術について十分な知識を有していること。 感光材料の知識や経験があれば、さらに好ましい。
3. 先端半導体パッケージ技術に関する知識が豊富であること。
実装、材料、装置などの半導体パッケージ業界での経験10年以上であること。

保険
健康保険　厚生年金保険　雇用保険

休日休暇
土曜日　日曜日　祝日

給与
年収800 ～ 2,000万円

賞与
-
雇用期間
期間の定めなし