descriptif du posteEn amont de la phase d'industrialisation du Package, partie prenante des équipes projets, vous assurez la conception (routage/design) des substrats de boîtiers de puce (sous les outils Cadence APD+ et AutoCAD) en appliquant les recommandations électriques, thermiques et mécaniques, le tout en conformité avec la spécification client, les technologies d'assemblage et les contraintes d'assemblage.Pour chaque projet vous serez en charge des
descriptif du posteEn amont de la phase d'industrialisation du Package, partie prenante des équipes projets, vous assurez la conception (routage/design) des substrats de boîtiers de puce (sous les outils Cadence APD+ et AutoCAD) en appliquant les recommandations électriques, thermiques et mécaniques, le tout en conformité avec la spécification client, les technologies d'assemblage et les contraintes d'assemblage.Pour chaque projet vous serez en charge des