pie 专家.

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计； 负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型； 研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导； 与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。 任职资格5年以上SiC功率模块设计开发和项目管理经验； 在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品； 对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。 岗位亮点国资背景，资金充足，平台稳定研发投入大，技术实力强广阔的发展空间，

工作职责：1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试；2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施；3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征（物理、化学、电学性能等）；4、负责实验设计、数据采集、数据分析，并按时汇报工作进展；5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善，制定预防措施。 任职资格：1、本科及以上学历，理工科背景；2、熟悉半导体注入工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理；3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先；4、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

工作职责引进半导体FAB业界先进的管理理念， 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。 推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。 沟通module和IE等周边部门，推进部门业务。任职资格 任职资格本科及以上学历，半导体行业工作经验3~8年， FAB/foundry 的module 经验，熟悉FE/MCC部门经验（辅机管理，AMHS，cost down等）优先。 熟悉半导体加工整体工艺流程，熟悉FAB日常运作。 沟通能力强，逻辑清晰，具有一定的管理能力。  岗位亮点公司国资背景，资金充裕，平台靠谱团队实力强，有诸多知名技术专家坐镇广阔的上升空间，前景好