社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
1. マイクロディスプレイ領域における先進的なLCOSの研究開発。革新的な統合光学系による光学システムの最適化をサポート2. 本社での製造プロセスの最適化を指示3. 光学設計、主要プロセス、材料に関する新しい LCOS 技術の計画と検証4. 新しい LCOS アプリケーションの機会を洞察するTo be as a LCOS expert:1. R&D advanced LCOS in micro-display domain; support to optimize optical system with innovative integrated optics2. Instruct to optimize manufacture process in HQ3. Plan and verify new LCOS technologies about optical design, key process and materialInsight new LCOS application opportunities
...
lcos expert.
- posted 5 june 2024
- closes 4 june 2025
experience
Job Requirements： 1. LCOS 関連分野で 10 年以上の経験がある。 R&D LCOS/LCD コンポーネントおよび光学システムに精通していること。 2. LCOSベースのWSS
the application process.
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- 社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容通信機器および端末(スマートフォン、ウェアラブル等)におけるPCB基板技術の開発ニーズに焦点を合わせ、基板の構成部材およびプロセスにおける重要な技術的チャンスを発掘、識別し、基板サプライヤーまたは二次サプライヤーと協力し技術開発を行う。 基板技術力向上をリードし、技術チームを率いて、競争力のある基板技術プラットフォームを構築し、製品のビジネス成功をサポートする。1、通信機器/消費者向け端末等の電子製品分野における基板技術企画および戦略企画をリードし、技術の目指す方向の正確性、持続性、および実用性を確立し、PCBの技術、品質、提供、ライフサイクルおよびコストにおいて業界をリードする競争力を実現する。2、通信機器/コンシューマー端末等の電子製品分野における基板関連の統合的な技術プロジェクトの開発と応用をリードし、重要な問題の解決および技術レビューと意思決定を行う。3、基板プロセス技術の規範/規格/サプライヤー開発をリードし、標準化と技術研究プロジェクト社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容通信機器および端末(スマートフォン、ウェアラブル等)におけるPCB基板技術の開発ニーズに焦点を合わせ、基板の構成部材およびプロセスにおける重要な技術的チャンスを発掘、識別し、基板サプライヤーまたは二次サプライヤーと協力し技術開発を行う。 基板技術力向上をリードし、技術チームを率いて、競争力のある基板技術プラットフォームを構築し、製品のビジネス成功をサポートする。1、通信機器/消費者向け端末等の電子製品分野における基板技術企画および戦略企画をリードし、技術の目指す方向の正確性、持続性、および実用性を確立し、PCBの技術、品質、提供、ライフサイクルおよびコストにおいて業界をリードする競争力を実現する。2、通信機器/コンシューマー端末等の電子製品分野における基板関連の統合的な技術プロジェクトの開発と応用をリードし、重要な問題の解決および技術レビューと意思決定を行う。3、基板プロセス技術の規範/規格/サプライヤー開発をリードし、標準化と技術研究プロジェクト
- 社名社名非公開職種マテリアルエンジニア業務内容Focusing on research to fill narrow gaps, such as the development and research of filling techniques for 20um chip-to-chip gaps. It is more desirable to have deep experience in both underfill and liquid molding compound for narrow gap filling, including not only material technologies but also process technologies to fill. Furthermore, it is desirable to have experience in the process technology of compression molding. At least fillin社名社名非公開職種マテリアルエンジニア業務内容Focusing on research to fill narrow gaps, such as the development and research of filling techniques for 20um chip-to-chip gaps. It is more desirable to have deep experience in both underfill and liquid molding compound for narrow gap filling, including not only material technologies but also process technologies to fill. Furthermore, it is desirable to have experience in the process technology of compression molding. At least fillin
