Page 2 - 39 Permanent Engineering jobs found in 大阪府

社名社名非公開職種フィールドアプリケーションエンジニア業務内容★第二新卒★★業界No.1外資系グローバル企業★★FAE★求められる経験【要件】・電気/電子/半導体に興味があること・コミュニケーション能力・TOEIC600点程度の英語力【歓迎要件】・半導体製品の技術営業経験・英語を使った職務遂行・SW開発経験保険健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険休日休暇日曜日,土曜日,祝日・完全週休2日制 ・国民の祝日、年末年始、夏期休暇（7-9月間で自主設定） ・有給休暇 　入社年10日、2～4年目は年間16日、5～6年目は18日、7年目以降は20日 　前年度未消化の有給休暇は、次年給与年収400 ～ 1,000万円賞与-

社名社名非公開職種技術系（機械・電気・電子・化学）その他業務内容・現在はポイントや会員サービスのリニューアルを経て、認知の拡大・経済圏の拡大に向け、周辺分野も含めて革新を進めているタイミングです。当社にとって移動に連動しない新しいポートフォリオに育てていこうとするプロジェクトであるとともに、新規サービスを利用されるお客様の体験にも大きなインパクトを与える事業です。・当社が保有する鉄道や駅、商業施設やホテルなど、たくさんのアセットを活用・連携して他社ではできないサービス体験の開発や企画に関わることができ、意思決定のステップもシンプルであり、裁量を持って事業を推進することができます。フルフレックス＆フルリモート求められる経験当社既存の決済サービスとしてクレジットカードや電子マネーなどを提供しておりますが、2023年にポイントサービスをリニューアルし、アプリとの連携や複数あったポイントの統合など、決済サービス自体を大きく見直しております。現在先行しているポイントサービスやモバイルアプリの各機能を活用しながら、鉄道

社名社名非公開職種機構設計、メカニカルエンジニア業務内容Responsibilities• In electromechanical & electro technical fields, create, modify, and validate bills of materials and drawings of parts and sub-assemblies, in accordance with technical specifications, customer expectations and supply chain constraints.• Execute assigned product design - drawings and BOMs (bill of materials) according to the given technical specifications using dedicated tools (Software, database, 2D and 3D CAD

社名社名非公開職種品質エンジニア業務内容以下いづれかの品質エンジニア業務に取り組んでいただきます。★システム品質エンジニア1. 会社の全体的なシステム構造の構築に責任を負う。2. 会社の品質マネジメントシステムの運用と継続的改善を組織および計画する。3. システムの内部監査プロセスを定期的に提案および計画し、内部監査作業に参加する。4. システム外部監査、顧客監査および関連業務対応を担当する。★プロセス品質エンジニア1. 工程品質の全工程管理を担当する。2. 工程全体の品質管理ポイントの管理、異常の認識、対処と改善の推進。3. 工程品質検査の管理と品質保証4. 新規品質検査プロジェクト開発★R&D品質エンジニア1. 製品開発段階の品質管理を担当する。2. 製品開発に関わる品質管理ポイントや検査項目について製品開発チームと連携し、実現可能性を評価する。3. 新規開発資材番号のリスクアセスメント。4.顧客のニーズを特定し、開発フェーズはプロジェクトの実装に対応する。★顧客品質エンジニア1. 製品の顧客品質管理に

社名社名非公開職種フィールドアプリケーションエンジニア業務内容★第二新卒★★業界No.1外資系グローバル企業★★FAE★求められる経験【要件】・電気/電子/半導体に興味があること・コミュニケーション能力・TOEIC600点程度の英語力【歓迎要件】・半導体製品の技術営業or回路設計経験・英語を使った職務遂行・ICを使用した回路設計保険健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険休日休暇日曜日,土曜日,祝日・完全週休2日制 ・国民の祝日、年末年始、夏期休暇（7-9月間で自主設定） ・有給休暇 　入社年10日、2～4年目は年間16日、5～6年目は18日、7年目以降は20日 　前年度未消化の有給休暇は、次年給与年収400 ～ 1,000万円賞与-

社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世

社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容【職務詳細】1. 高性能Si3N4セラミック基板材料とプロセスの研究開発。2. 高性能Si3N4セラミック基板実験およびテストプラットフォームの構築。3. 高性能 Si3N4 セラミック基板のための新材料と新技術の導入と応用。4. 日本のセラミック基板メーカーとの協力関係を確立する。本年度は、関西にセラミック電子部品（主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、技術エンジニアを募集しています。技術開発は無機材料、有機材料、塗料設計、設備設計、熱処理技術設計、メッキ技術、情報処理やシミュ―レーション技術など多岐に渡ります、このため、関連する技術分野があれば、業務遂行は可能です。本研究所では、従来の業界にはない発想でセラミック電子部品の設計開発を志向しているため、他分野の技術者の参加も歓迎いたします。求められる経験■以下いづれか及び複数のご経験1. セラミック基板にお

社名社名非公開職種技術系（機械・電気・電子・化学）その他業務内容【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。■冷蔵庫・熱漏洩低減構造研究開発 / 熱流体解析・真空断熱材研究開発・機構設計研究開発　熱・流体シミュレーションや構造解析をうまく掛け合わせ、高効率で、快適、健康な暮らしを提供する"省Energy No1 冷蔵庫"の開発に着手しております。2025年に市場で世界一を目指しており、技術者としてとてもやりがいのあるタイミングです。求められる経験■いづれか以下の知識やご経験を有する方・熱流体シミュレーションの業務経験・流体解析などCAEの活用経験・構造に関する知見（断熱/伝熱/気密/強度/剛性/生産技術）※民生家電のご経験があれば尚良しですが、　類似のご経験をお持ちの方は業界問わず保険健康保険　厚生

社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容業務内容：大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材（シート、フィルム）、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。求められる経験■応募に伴う必須条件：以下いづれか①全固体電池の研究開発…電池に関わる何かしらのご経験をお持ちの方（材料開発/製品開発/評価・分析など）or②電池用緩衝材、ガスケット等材料の開発…ポリマー（樹脂、ゴム、エラストマー）材料の研究開発の実務経験/ポリマー粘弾性に対する基礎的素養（※電池そのものの知識/ご経験は必須ではありません）■歓迎条件：①固体電池材料 / セルの開発経験or②材料力学物性測定の経験あり / 樹脂加工成形の経験あり / フィルム成形の経験 / ポリマー・フィラー複合素材開発の経験保険健康保険　厚生年金保険　雇用保険休日休暇土曜日　日曜日