Page 4 - 95 engineering jobs found in 大阪府

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    • 大阪, 大阪府
    • permanent
    • ¥6,000,000 - ¥15,000,000 per year, 年収600 ~ 1,500万円
    社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発(以下内包ポジション)・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等<内包ポジション:関連分野>・商品開発(有機パッケージ基板、FCBGA)・材料(樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連)・めっき(薬品・設備:無電解、電解、エッチング、デスミア)・露光(プロセス・設備:微細配線、顧客対応、評価)・加工(エキシマL、ビア加工)<業務の魅力>現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中(2023-2028年)のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世
    社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発(以下内包ポジション)・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等<内包ポジション:関連分野>・商品開発(有機パッケージ基板、FCBGA)・材料(樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連)・めっき(薬品・設備:無電解、電解、エッチング、デスミア)・露光(プロセス・設備:微細配線、顧客対応、評価)・加工(エキシマL、ビア加工)<業務の魅力>現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中(2023-2028年)のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世
    • 大阪府大阪市此花区, 大阪府
    • temporary
    • ¥1850.00 per hour
    職種研究・研究開発勤務期間長期(3ヶ月以上)業務内容残業ナシだから働きやすい!土日祝休みもウレシイpoint♪―――*★*―――【 仕事内容 】・ICPを利用した微量金属分析業務・その他庶務*クリーンルーム内でのお仕事です【 就業環境 】・作業着の上下と安全靴の貸与あり・食堂、更衣室、ロッカーあり===派遣登録は\来社不要/ 電話またはWEBにてクイック登録♪※詳細は面談時にお伝えします。派遣先の特徴国内最大規模の総合分析会社!環境、電子、医薬品などあらゆる分析業務において、高い技術力と専門性を持っています。最寄駅桜島線/安治川口駅(徒歩10分)休日休暇土日祝日土日祝日休み(完全週休2日制)※月曜~金曜までの週5日勤務となります就業時間8:30-17:30(実働8時間00分・休憩60分)
    職種研究・研究開発勤務期間長期(3ヶ月以上)業務内容残業ナシだから働きやすい!土日祝休みもウレシイpoint♪―――*★*―――【 仕事内容 】・ICPを利用した微量金属分析業務・その他庶務*クリーンルーム内でのお仕事です【 就業環境 】・作業着の上下と安全靴の貸与あり・食堂、更衣室、ロッカーあり===派遣登録は\来社不要/ 電話またはWEBにてクイック登録♪※詳細は面談時にお伝えします。派遣先の特徴国内最大規模の総合分析会社!環境、電子、医薬品などあらゆる分析業務において、高い技術力と専門性を持っています。最寄駅桜島線/安治川口駅(徒歩10分)休日休暇土日祝日土日祝日休み(完全週休2日制)※月曜~金曜までの週5日勤務となります就業時間8:30-17:30(実働8時間00分・休憩60分)
    • 大阪, 大阪府
    • permanent
    • ¥10,000,000 - ¥20,000,000 per year, 年収1,000 ~ 2,000万円
    社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容【職務詳細】1. 高性能Si3N4セラミック基板材料とプロセスの研究開発。2. 高性能Si3N4セラミック基板実験およびテストプラットフォームの構築。3. 高性能 Si3N4 セラミック基板のための新材料と新技術の導入と応用。4. 日本のセラミック基板メーカーとの協力関係を確立する。本年度は、関西にセラミック電子部品(主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、技術エンジニアを募集しています。技術開発は無機材料、有機材料、塗料設計、設備設計、熱処理技術設計、メッキ技術、情報処理やシミュ―レーション技術など多岐に渡ります、このため、関連する技術分野があれば、業務遂行は可能です。本研究所では、従来の業界にはない発想でセラミック電子部品の設計開発を志向しているため、他分野の技術者の参加も歓迎いたします。求められる経験■以下いづれか及び複数のご経験1. セラミック基板にお
    社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容【職務詳細】1. 高性能Si3N4セラミック基板材料とプロセスの研究開発。2. 高性能Si3N4セラミック基板実験およびテストプラットフォームの構築。3. 高性能 Si3N4 セラミック基板のための新材料と新技術の導入と応用。4. 日本のセラミック基板メーカーとの協力関係を確立する。本年度は、関西にセラミック電子部品(主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、技術エンジニアを募集しています。技術開発は無機材料、有機材料、塗料設計、設備設計、熱処理技術設計、メッキ技術、情報処理やシミュ―レーション技術など多岐に渡ります、このため、関連する技術分野があれば、業務遂行は可能です。本研究所では、従来の業界にはない発想でセラミック電子部品の設計開発を志向しているため、他分野の技術者の参加も歓迎いたします。求められる経験■以下いづれか及び複数のご経験1. セラミック基板にお
    • 大阪, 大阪府
    • permanent
    • ¥7,000,000 - ¥15,000,000 per year, 年収700 ~ 1,500万円
    社名社名非公開職種技術系(機械・電気・電子・化学)その他業務内容【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。■冷蔵庫・熱漏洩低減構造研究開発 / 熱流体解析・真空断熱材研究開発・機構設計研究開発 熱・流体シミュレーションや構造解析をうまく掛け合わせ、高効率で、快適、健康な暮らしを提供する"省Energy No1 冷蔵庫"の開発に着手しております。2025年に市場で世界一を目指しており、技術者としてとてもやりがいのあるタイミングです。求められる経験■いづれか以下の知識やご経験を有する方・熱流体シミュレーションの業務経験・流体解析などCAEの活用経験・構造に関する知見(断熱/伝熱/気密/強度/剛性/生産技術)※民生家電のご経験があれば尚良しですが、 類似のご経験をお持ちの方は業界問わず保険健康保険 厚生
    社名社名非公開職種技術系(機械・電気・電子・化学)その他業務内容【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。■冷蔵庫・熱漏洩低減構造研究開発 / 熱流体解析・真空断熱材研究開発・機構設計研究開発 熱・流体シミュレーションや構造解析をうまく掛け合わせ、高効率で、快適、健康な暮らしを提供する"省Energy No1 冷蔵庫"の開発に着手しております。2025年に市場で世界一を目指しており、技術者としてとてもやりがいのあるタイミングです。求められる経験■いづれか以下の知識やご経験を有する方・熱流体シミュレーションの業務経験・流体解析などCAEの活用経験・構造に関する知見(断熱/伝熱/気密/強度/剛性/生産技術)※民生家電のご経験があれば尚良しですが、 類似のご経験をお持ちの方は業界問わず保険健康保険 厚生
    • 大阪, 大阪府
    • permanent
    • ¥6,000,000 - ¥13,000,000 per year, 年収600 ~ 1,300万円
    社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容業務内容:大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材(シート、フィルム)、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。求められる経験■応募に伴う必須条件:以下いづれか①全固体電池の研究開発…電池に関わる何かしらのご経験をお持ちの方(材料開発/製品開発/評価・分析など)or②電池用緩衝材、ガスケット等材料の開発…ポリマー(樹脂、ゴム、エラストマー)材料の研究開発の実務経験/ポリマー粘弾性に対する基礎的素養(※電池そのものの知識/ご経験は必須ではありません)■歓迎条件:①固体電池材料 / セルの開発経験or②材料力学物性測定の経験あり / 樹脂加工成形の経験あり / フィルム成形の経験 / ポリマー・フィラー複合素材開発の経験保険健康保険 厚生年金保険 雇用保険休日休暇土曜日 日曜日 
    社名社名非公開職種製品開発エンジニア業務内容業務内容:大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材(シート、フィルム)、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。求められる経験■応募に伴う必須条件:以下いづれか①全固体電池の研究開発…電池に関わる何かしらのご経験をお持ちの方(材料開発/製品開発/評価・分析など)or②電池用緩衝材、ガスケット等材料の開発…ポリマー(樹脂、ゴム、エラストマー)材料の研究開発の実務経験/ポリマー粘弾性に対する基礎的素養(※電池そのものの知識/ご経験は必須ではありません)■歓迎条件:①固体電池材料 / セルの開発経験or②材料力学物性測定の経験あり / 樹脂加工成形の経験あり / フィルム成形の経験 / ポリマー・フィラー複合素材開発の経験保険健康保険 厚生年金保険 雇用保険休日休暇土曜日 日曜日 

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