社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
1. Packaging design for high power semiconductor laser devices.2. Development and optimization of high thermal conductivity bonding process.3. Design and simulation of beam shaping system for high-power semiconductor lasers and the optical coupling.4. Thermal and stress design of multi-channel lasers.5. Test and verification of components performance and reliability.
...
high power semiconductor laser expert.
- posted 1 may 2024
- closes 24 april 2025
experience
1. Bachelor’s degree and above. 2. Deep understanding of GaAs-based and GaN-based semiconductor lase
the application process.
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- 社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容通信機器および端末(スマートフォン、ウェアラブル等)におけるPCB基板技術の開発ニーズに焦点を合わせ、基板の構成部材およびプロセスにおける重要な技術的チャンスを発掘、識別し、基板サプライヤーまたは二次サプライヤーと協力し技術開発を行う。 基板技術力向上をリードし、技術チームを率いて、競争力のある基板技術プラットフォームを構築し、製品のビジネス成功をサポートする。1、通信機器/消費者向け端末等の電子製品分野における基板技術企画および戦略企画をリードし、技術の目指す方向の正確性、持続性、および実用性を確立し、PCBの技術、品質、提供、ライフサイクルおよびコストにおいて業界をリードする競争力を実現する。2、通信機器/コンシューマー端末等の電子製品分野における基板関連の統合的な技術プロジェクトの開発と応用をリードし、重要な問題の解決および技術レビューと意思決定を行う。3、基板プロセス技術の規範/規格/サプライヤー開発をリードし、標準化と技術研究プロジェクト社名社名非公開職種プロセスエンジニア, プロセス開発業務内容通信機器および端末(スマートフォン、ウェアラブル等)におけるPCB基板技術の開発ニーズに焦点を合わせ、基板の構成部材およびプロセスにおける重要な技術的チャンスを発掘、識別し、基板サプライヤーまたは二次サプライヤーと協力し技術開発を行う。 基板技術力向上をリードし、技術チームを率いて、競争力のある基板技術プラットフォームを構築し、製品のビジネス成功をサポートする。1、通信機器/消費者向け端末等の電子製品分野における基板技術企画および戦略企画をリードし、技術の目指す方向の正確性、持続性、および実用性を確立し、PCBの技術、品質、提供、ライフサイクルおよびコストにおいて業界をリードする競争力を実現する。2、通信機器/コンシューマー端末等の電子製品分野における基板関連の統合的な技術プロジェクトの開発と応用をリードし、重要な問題の解決および技術レビューと意思決定を行う。3、基板プロセス技術の規範/規格/サプライヤー開発をリードし、標準化と技術研究プロジェクト
- 社名社名非公開職種マテリアルエンジニア業務内容Focusing on research to fill narrow gaps, such as the development and research of filling techniques for 20um chip-to-chip gaps. It is more desirable to have deep experience in both underfill and liquid molding compound for narrow gap filling, including not only material technologies but also process technologies to fill. Furthermore, it is desirable to have experience in the process technology of compression molding. At least fillin社名社名非公開職種マテリアルエンジニア業務内容Focusing on research to fill narrow gaps, such as the development and research of filling techniques for 20um chip-to-chip gaps. It is more desirable to have deep experience in both underfill and liquid molding compound for narrow gap filling, including not only material technologies but also process technologies to fill. Furthermore, it is desirable to have experience in the process technology of compression molding. At least fillin
