关于公司:
细分领域头部公司
关于岗位:
新增岗位
工作职责
1、负责SiC功率模块封装的可靠性设计,建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型,制定可靠性验证方案,收集及分析可靠性数据;
2、解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题,深入分析失效机理、失效模式和失效模型;
3、研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系,从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导;
4、与SiC功率模块封装材料团队,封装工艺团队共同分析产品薄弱环节,提出改进方法。
任职要求
1、微电子、材料工程、机械电子等SiC功率模块封装相关专业硕士及以上学历;
2、具备SiC功率模块封装可靠性开发经验;
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