社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
化合物半導体の製造及び技術検討を担当いただきます。具体的には以下業務を担当いただきます。・加工工程(結晶スライス・研削研磨)の生産性向上や新規技術の開発・加工工程(結晶スライス・研削研磨)の生産計画作成や進捗管理等の生産管理・加工設備(スライシング装置・研削研磨装置)の保全管理
求められる経験
・半導体材料の成形加工(特にスライス工程)の技術開発経験
・半導体材料(GaN>>Si/サファイア/SiC他 脆性材料)の結晶スライス・研削・研磨加工技術検討または製造管理経験
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
...
通勤費補助制度、退職給付制度、独身寮、単身赴任寮、カフェテリアプラン、介護支援金、弔慰金、団体保険 等
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
年末年始、年次有給休暇、特別休暇(忌引、結婚等)、積立年次有給休暇 等
給与
年収700 ~ 1,000万円
賞与
業績により変動
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
化合物半導体の製造及び技術検討を担当いただきます。具体的には以下業務を担当いただきます。・加工工程(結晶スライス・研削研磨)の生産性向上や新規技術の開発・加工工程(結晶スライス・研削研磨)の生産計画作成や進捗管理等の生産管理・加工設備(スライシング装置・研削研磨装置)の保全管理
求められる経験
・半導体材料の成形加工(特にスライス工程)の技術開発経験
・半導体材料(GaN>>Si/サファイア/SiC他 脆性材料)の結晶スライス・研削・研磨加工技術検討または製造管理経験
保険
健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
通勤費補助制度、退職給付制度、独身寮、単身赴任寮、カフェテリアプラン、介護支援金、弔慰金、団体保険 等
休日休暇
日曜日,土曜日,祝日
年末年始、年次有給休暇、特別休暇(忌引、結婚等)、積立年次有給休暇 等
給与
年収700 ~ 1,000万円
賞与
業績により変動
雇用期間
期間の定めなし