社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
■当社クライアントについて:先進的な通信技術とテクノロジーソリューションの分野でグローバルリーダーとして活躍しており、革新の限界を常に押し広げています。特に研究開発に重点を置き、未来を形作る最先端の製品を提供しています。日本法人では、グローバルな専門知識と地域の洞察力を結びつけ、ダイナミックで先進的な職場環境を築いています。クライアントは、協力、誠実さ、そして継続的な学習を重んじ、個々が成長し、テクノロジー業界に実際に影響を与える場を提供しています。■具体的な業務内容:1. エレクトロニクス実装技術ロードマップや先端パッケージデザイン、パッケージ冷却技術の調査と洞察レポートの作成と報告2. 先端実装プロセス設計とプロセス開発に関する提案。パッケージ冷却技術に関するアセスメントの提供3. 日本国内の企業および大学リソースの調査および優位な分野における機会の発見と提案4. プロジェクト目標および日程を満足させるための方針の提案
...
求められる経験
■必須条件
● 半導体パッケージ技術に関する豊富な実務経験と知識
■歓迎(WANT)
● 半導体パッケージの熱マネジメント技術に関する豊富な実務経験と知識
●英語もしくは中国語(ビジネスレベル)
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
給与
年収800 ~ 2,000万円
賞与
業績によりボーナス年2回支給
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
■当社クライアントについて:先進的な通信技術とテクノロジーソリューションの分野でグローバルリーダーとして活躍しており、革新の限界を常に押し広げています。特に研究開発に重点を置き、未来を形作る最先端の製品を提供しています。日本法人では、グローバルな専門知識と地域の洞察力を結びつけ、ダイナミックで先進的な職場環境を築いています。クライアントは、協力、誠実さ、そして継続的な学習を重んじ、個々が成長し、テクノロジー業界に実際に影響を与える場を提供しています。■具体的な業務内容:1. エレクトロニクス実装技術ロードマップや先端パッケージデザイン、パッケージ冷却技術の調査と洞察レポートの作成と報告2. 先端実装プロセス設計とプロセス開発に関する提案。パッケージ冷却技術に関するアセスメントの提供3. 日本国内の企業および大学リソースの調査および優位な分野における機会の発見と提案4. プロジェクト目標および日程を満足させるための方針の提案
求められる経験
■必須条件
● 半導体パッケージ技術に関する豊富な実務経験と知識
■歓迎(WANT)
● 半導体パッケージの熱マネジメント技術に関する豊富な実務経験と知識
●英語もしくは中国語(ビジネスレベル)
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
給与
年収800 ~ 2,000万円
賞与
業績によりボーナス年2回支給
雇用期間
期間の定めなし