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about the company.头部出海品牌about the team.品牌营销 社媒传播 PR团队about the job.1、负责品牌营销管理，包含新品上市管理、品牌营销活动的规划和落地推进；2、负责所辖品牌及产品媒介传播策略及规划；3、制定产品年度策略及其产品线规划：基于消费者洞察挖掘及调研，规划创新产品布局及上市开发；制定创新产品上市策略规划及上市追踪、评估；4、负责平行沟通合作电商运营、视觉等团队策划落地整合营销活动；5、团队管理和培养。skills and experience required.1、本科以上专业，8年品牌营销经验；2、沟通统筹协调能力优秀；3、英文可作为工作语言。

工作职责负责薄膜和減薄工艺开发与优化，达成良率目标和量产；设计并执行实验方案，分析并解决薄膜和減薄过程中的工艺问题，以达到产品设计要求；新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作；掌握产线工艺，解决研发过程中的问题，增加研发成功率；能确保工艺的可追溯性和合规性；能独立的完成相关专利的撰写与申请。任职资格本科及以上学历，理工科背景；熟悉半导体薄膜和減薄工艺流程，精通相关工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先；在第三代半导体材料方面有薄膜和減薄工艺有经验者优先；逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。

岗位职责：1.负责AOI 良率分析，Shipping Yield提升2.负责AOI Recipe 建立，AOI 工艺担当3.负责Defect 分析，根因调查，客诉问题解决，推动制程改善4.负责芯片后段分选目检相关设备的异常检出拦截5.负责切割设备/分BIN机/贴膜机/卷带机等缺陷检出拦截任职资格：1.学历：本科2.专业：微电子/材料/机械3.经验：5-10年4.技能：良率提升/异常解析/AOI工艺/封装工艺异常解析5.其他：芯片/封装 Yield/PIE/整合/工艺经验

 【工作职责】1、协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率2、汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求3、维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率 4、评估工厂工程变更的风险【任职资格】1、有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等2、熟悉半导体制程、产品量测和测试3、熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验4、有QE、工艺、YE背景

工作职责管理CVD设备团队，制定CVD设备团队标准作业文件；新产线建构与维护，CVD机台评估与导入；CVD设备部门日常管理和监控，进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。任职资格本科及以上学历，电子相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上CVD设备经验，3年以上管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 。

工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验；在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。

about the company.具备稳定供应链和资金链的快速成长型出海品牌about the team.已有团队about the job.1、负责制定TikTokshop的运营和营销策略，确保实现该渠道的销售目标和业绩指标；2、制定TT渠道的投放，内容，用户和商品策略；3、负责制定促销活动、品牌营销方案，提高品牌在TikTok平台上的曝光度和美誉度，推动新品推广销售；4、团队拓展与管理。 skills and experience required.1、本科及以上学历；有TikTok经验；2、创新性、接受新事物能力优秀；3、具备优秀数据分析能力。

工作职责引进半导体FAB业界先进的管理理念， 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。 推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。 沟通module和IE等周边部门，推进部门业务。任职资格 任职资格本科及以上学历，半导体行业工作经验3~8年， FAB/foundry 的module 经验，熟悉FE/MCC部门经验（辅机管理，AMHS，cost down等）优先。 熟悉半导体加工整体工艺流程，熟悉FAB日常运作。 沟通能力强，逻辑清晰，具有一定的管理能力。  岗位亮点公司国资背景，资金充裕，平台靠谱团队实力强，有诸多知名技术专家坐镇广阔的上升空间，前景好 

about the company.知名汽车集团公司，国资背景about the team.成熟的海外团队about the job.对接日本海外项目responsibilities:1、全面负责研发数字化项目管理项目群实施工作协调，进度管控，工作推进，保证QCD指标达成2、作为项目经理负责研发数字化项目基本设计3、负责公司重点客户系统开发实施工作的协调、客户关系处理以及风险识别4、负责协调项目所涉及各方成员，团队建设及人员培训5、负责项目实施、验收评审，后评价等工作skills and experience required.1、全日本科及以上学历，有3年以上管理软件开发、实施交付及项目管理经验；2、软件工程、信息工程、计算机应用科学与信息技术等相关专业，或管理类专业，需要能指导开发工程师进行系统开发和设计，指导问题分析及BUG处理；3、精通需求调研方法，有较强的学习能力、沟通与协调能力；4、有较好的思维逻辑能力和抗压能力，具备较强的团队合作意识；5、具备良好的项目计划、文档撰写能力、文字表达能力和方案呈