半導体プロセス開発 （研磨工程 / 接合 / 成膜 / エッチング / シリコンフォトなど）.

社名
社名非公開

職種
プロセスエンジニア, プロセス開発

業務内容
半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております

求められる経験
■以下いづれかをお持ちの方
・研削や研磨、砥石やスラリー等の研磨材等に関して知見と経験をお持ちの方
・研削や研磨工程に関して知見をお持ちの方
・ウエハプロセスのウエハ投入から、ダイシングまでの工程全般に関する一般的な知識を有する方
・少なくとも一種類以上のウエハプロセス装置
　(CVD, RIE, ICP, EBL等)の操作及びプロセス開発経験
・ウェハーにおいて同種及び異種材料の接合経験
・成膜プロセス、金属膜の開発、CVDプロセス経験
・電極のエッチング技術、ビア埋め込み技術などの経験

保険
健康保険　厚生年金保険　雇用保険

休日休暇
土曜日　日曜日　祝日

給与
年収1,000 ～ 2,000万円

賞与
1M
雇用期間
期間の定めなし